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Madeira substitui plástico em novos sensores IoT

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A Universidade Simon Fraser e pesquisadores suíços estão desenvolvendo um método impresso em 3D ecologicamente correto para a fabricação de sensores de Internet das Coisas (IoT) sem fio. Um material de celulose derivado da madeira substitui os plásticos e materiais poliméricos atualmente usados ​​na eletrônica.

"Nossos sensores de celulose impressos em 3D ecologicamente corretos podem transmitir dados sem fio durante sua vida e, em seguida, podem ser descartados sem a preocupação de contaminação ambiental", disse Woo Soo Kim, professor da Escola de Engenharia de Sistemas Mecatrônicos do campus Surrey da SFU.

A descoberta pode tornar o futuro da eletrônica mais verde

O desenvolvimento dos sensores está ocorrendo no PowerTech Labs em Surrey, lar de várias impressoras 3D de ponta. O uso da impressão 3D permite que os sensores sejam adicionados ou incorporados em formas ou tecidos 3D existentes.

“Esse desenvolvimento ajudará a avançar na eletrônica verde. Por exemplo, os resíduos das placas de circuito impresso são uma fonte perigosa de contaminação para o meio ambiente. Se conseguirmos transformar os plásticos em PCB em materiais compostos de celulose, a reciclagem de componentes metálicos o tabuleiro poderia ser coletado de uma maneira muito mais fácil ”, continua Kim.

Colaborações internacionais fazem história

Kim está colaborando com várias instituições internacionais. Este último projeto se une aos Laboratórios Federais Suíços de Ciência de Materiais para desenvolver os sensores químicos ecológicos baseados em materiais de celulose.

Ele também está trabalhando com cientistas do Instituto de Ciência e Tecnologia Daegu Gyeongbuk (DGIST) na Coréia do Sul e PROTEM Co Inc, uma empresa de base tecnológica para desenvolver materiais de tinta condutiva imprimíveis. Esta colaboração já teve um grande avanço quando desenvolveu uma maneira de imprimir padrões de circuito fino em substrato de polímero flexível livremente.

Este desenvolvimento terá um impacto significativo no desenvolvimento de processos de semicondutores, bem como na indústria de dispositivos vestíveis e na indústria de telas. A pesquisa superou as deficiências do processo de impressão convencional. O resultado é um sistema que usa a teoria eletromagnética para imprimir dezenas e centenas de padrões de circuitos finos de tamanho μm no local desejado na forma desejada.

O professor Yun disse: "A tecnologia de processo que desenvolvemos pode imprimir livremente os padrões de circuitos finos desejados em substrato eletrônico de polímero flexível sem qualquer substituição adicional, por isso é mais econômico e eficiente do que o processo existente para padrões de impressão.

O desenvolvimento de padrões de circuito impulsiona uma ampla gama de indústrias

Continuaremos a fazer para moldar o professor Yun disse: "A tecnologia de processo que desenvolvemos pode imprimir livremente os padrões de circuitos finos desejados em substrato eletrônico de polímero flexível sem nenhuma substituição adicional, por isso é mais e eficiente do que o processo existente para padrões de impressão. fazer para pesquisar essa tecnologia de processo para que ela possa ser usada em várias áreas da indústria de eletrônicos e telas, como semicondutores, telas eletrônicas flexíveis e também no processo de fabricação.

Ele também acrescentou que "Esta nova tecnologia de processo de estampagem a quente do tipo impressão de impacto será capaz de formar padrões de circuitos finos diversificados mais facilmente, portanto, espera-se que contribua para o desenvolvimento da tecnologia do campo de P&D médico e biológico, uma vez que pode criar mais padrões diversos em tempo real." O estudo completo pode ser lido na edição de 24 de setembro da Advanced Engineering Materials,


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Comentários:

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